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GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法

GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法

Test methods for flip chip integrated circuits

GB/T 35005-2018

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标准GB/T 35005-2018标准状态

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  • 标准名称：集成电路倒装焊试验方法
  • 标准号：GB/T 35005-2018
    中国标准分类号：L55
  • 发布日期：2018-03-15
    国际标准分类号：31.200
  • 实施日期：2018-08-01
    技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
  • 代替标准：
    主管部门：工业和信息化部（电子）
  • 标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《集成电路倒装焊试验方法》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。

起草单位

中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所、

起草人

林鹏荣、 谢东、 文惠东、 吕晓瑞、 林建京、 何卫、 黄颖卓、姜学明、姚全斌、练滨浩、高硕、张威、

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