GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南_标准下载

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GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南

Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage

GB/T 35010.3-2018

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标准GB/T 35010.3-2018标准状态

发布于：2018-03-15
实施于：2018-08-01
废止

标准详情

标准名称：半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南
标准号：GB/T 35010.3-2018
中国标准分类号：L55
发布日期：2018-03-15
国际标准分类号：31.200
实施日期：2018-08-01
技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
GB/T 35010的本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。本部分适用于指导半导体芯片产品(以下简称芯片产品)的操作、包装、贮存和使用。本部分所指的半导体芯片产品包括：--晶圆;--单个裸芯片；--带有互连结构的芯片和晶圆；--最小或部分封装芯片和晶圆。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、圣邦微电子（北京）股份有限公司、吉林华微电子股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、

起草人

王国全、齐利芳、韩东、麻建国、卜瑞艳、张昱、朱华、陈大为、

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