GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品第6部分：热仿真要求_标准下载

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GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品第6部分：热仿真要求

Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation

GB/T 35010.6-2018

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标准GB/T 35010.6-2018标准状态

发布于：2018-03-15
实施于：2018-08-01
废止

标准详情

标准名称：半导体芯片产品第6部分：热仿真要求
标准号：GB/T 35010.6-2018
中国标准分类号：L55
发布日期：2018-03-15
国际标准分类号：31.200
实施日期：2018-08-01
技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体芯片产品第6部分：热仿真要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：· 晶圆；· 单个裸芯片；· 带有互连结构的芯片和晶圆；· 最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 62258-1和IEC 62258-2的要求。

起草单位

哈尔滨工业大学、成都振芯科技股份有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所、北京大学、

起草人

刘威、张威、罗彬、张亚婷、王春青、林鹏荣、

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