GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式
GB/T 35010.8-2018
国家标准推荐性标准GB/T 35010.8-2018标准状态
- 发布于:2018-03-15
- 实施于:2018-08-01
- 废止
内容简介
国家标准《半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:· 晶圆;· 单个裸芯片;· 带有互连结构的芯片和晶圆;· 最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式;满足IEC 62258-1、IEC62258-5及IEC62258-6的实施要求;补充IEC 62258-2中定义的数据交换结构;兼容且补充IEC62258-4中的信息表。
起草单位
清华大学、浪潮(北京)电子信息产业有限公司、中国航空工业集团公司第六三一研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、灿芯半导体(上海)有限公司、
起草人
王自强、 贺娅君、 郭蒙、 秦济龙、庄志青、
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