GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求
GB/T 35010.4-2018
国家标准推荐性标准GB/T 35010.4-2018标准状态
- 发布于:2018-03-15
- 实施于:2018-08-01
- 废止
内容简介
国家标准《半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用,半导体芯片产品包括:·晶圆;·单个裸芯片;·带有互连结构的芯片与晶圆;·小尺寸或部分封装的芯片与晶圆。本部分包含GB/T35010其他部分需求的信息表,本部分适用于芯片产品的供应商与使用者之间的协商与签约。目的是帮助所有芯片产品供应链的制造商参照GB/T35010.1-2018和GB/T35010.2-2018标准的相关要求执行。需要注意的是,本部分中的表格构成了可能被提供的一个信息清单,就实际产品和所有领域所涉及的信息有所欠缺。这里,针对不同的市场可能需要将这些信息纳入。
起草单位
华天技术(昆山)电子有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、天水七四九电子有限公司、
起草人
于大全、 万里兮、 翟玲玲、 宋赏、 孙瑜、王紫丽、苗文生、孙宏伟、
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