GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求_标准下载

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GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求

Semiconductor die products—Part 5：Requirements for concerning electrical simulation

GB/T 35010.5-2018

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标准GB/T 35010.5-2018标准状态

发布于：2018-03-15
实施于：2018-08-01
废止

标准详情

标准名称：半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求
标准号：GB/T 35010.5-2018
中国标准分类号：L55
发布日期：2018-03-15
国际标准分类号：31.200
实施日期：2018-08-01
技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：·晶圆；·单个裸芯片；·带有互连结构的芯片和晶圆；·最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的电仿真信息，目的在于促进电子数据、电子系统电学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和（或）最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链中所有的环节都满足IEC62258-1和IEC62258-2的要求。

起草单位

北京大学、北京必创科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、哈尔滨工业大学、

起草人

张威、张亚婷、陈得民、刘威、冯艳露、崔波、

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