GB/T 42895-2023 微机电系统（MEMS）技术硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法_标准下载

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GB/T 42895-2023 微机电系统（MEMS）技术硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法

Micro-electromechanical systems（MEMS）technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS

GB/T 42895-2023

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标准GB/T 42895-2023标准状态

发布于：2023-08-06
实施于：2023-12-01
废止

标准详情

标准名称：微机电系统（MEMS）技术硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
标准号：GB/T 42895-2023
中国标准分类号：L59
发布日期：2023-08-06
国际标准分类号：31.200
实施日期：2023-12-01
技术归口：全国微机电技术标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：国家标准化管理委员会
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《微机电系统（MEMS）技术硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
本文件描述了硅基MEMS加工所涉及的微结构弯曲强度原位试验的要求和试验方法。本文件适用于采用微电子工艺制造的微结构弯曲强度测试。

起草单位

北京大学、中国电子技术标准化研究院、无锡韦感半导体有限公司、南京飞恩微电子有限公司、上海临港新片区跨境数据科技有限公司、中机生产力促进中心有限公司、北京燕东微电子科技有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、广州奥松电子股份有限公司、

起草人

张大成、杨芳、刘鹏、高程武、李凤阳、华璇卿、张彦秀、万蔡辛、张宾、张启心、李根梓、顾枫、于志恒、王旭峰、陈艺、刘若冰、武斌、曹万、

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