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SJ/T 11703-2018 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法

SJ/T 11703-2018 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法

SJ/T 11703-2018

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  • 标准名称：数字微电子器件封装的串扰特性测试方法
  • 标准号：SJ/T 11703-2018
    中国标准分类号：L55
  • 发布日期：2018-02-09
    国际标准分类号：31.200
  • 实施日期：2018-04-01
    技术归口：全国集成电路标准化分技术委员会(SAC/TC78/SC2)
  • 代替标准：
    主管部门：工业和信息化部
  • 标准分类：电子学SJ 电子信息传输、软件和信息技术服务业

内容简介

行业标准《数字微电子器件封装的串扰特性测试方法》由全国集成电路标准化分技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了在数字微电子器件封装引出端之间，测试宽带数字信号和噪声交叉耦合水平的方法。本标准适用于数字微电子器件封装。当驱动和负载阻抗已知时，适用于多种逻辑系列产品。

起草单位

中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十三研究所、清华大学、中国电子科技集团公司第五十八研究所

起草人

王琪、张崤君、贾松良

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