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SJ/T 11707-2018 硅通孔几何测量术语

SJ/T 11707-2018 硅通孔几何测量术语

SJ/T 11707-2018

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  • 标准名称：硅通孔几何测量术语
  • 标准号：SJ/T 11707-2018
    中国标准分类号：L04
  • 发布日期：2018-02-09
    国际标准分类号：31.020
  • 实施日期：2018-04-01
    技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会
  • 代替标准：
    主管部门：工业和信息化部
  • 标准分类：电子学SJ 电子信息传输、软件和信息技术服务业

内容简介

行业标准《硅通孔几何测量术语》由全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了硅通孔尺寸的几何测量术语和定义。本标准适用于硅通孔尺寸的几何测量，其中硅通孔可完全贯穿硅晶圆，也可部分贯穿硅晶圆；硅通孔内可含有金属导体及其他介质，也可不包含金属导体及其他介质。玻璃通孔尺寸的几何测量也可参考本标准。

起草单位

中国电子科技集团公司第五十五研究所、天水华天科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所

起草人

侯芳、郁元卫、吴昊

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